在精密电子与半导体制造中，BGA虚焊、IC内部微裂纹、TSV通孔填充不足等三维结构缺陷，难以识别。传统2D检测受限于单角度投影，易漏判层叠结构问题；破坏性切片则牺牲样品且无法全局分析。如何实现

　　卓茂科技XCT8500搭载平面CT与锥束CT双扫描模式，配合专业三维可视化软件，将样品由内而外层层解剖：

　　360°任意旋转：无死角观察每个剖面的微观结构（如芯片焊点气孔、PCB残铜）

　　1μm缺陷显形：结合2μm开放式微焦点透射射线X几何放大，使微米级裂纹、孔隙无所遁形

　　晶圆与集成电路(IC)（芯片焊接连接/3DIC接线）、传感器、MEMS/MOEMS

　　汽车电子微控制器（透锡率与连通性能）、PCB加工钻孔、其他工艺优化及科研分析场景

　　为核心，突破平面检测局限，为精密制造业检测缺陷提供1μm级的立体透视眼。在三维世界里定位缺陷，于微观尺度中守护质量——让隐藏的风险，从此清晰可见。傲世皇朝注册