BOE(京东方)携尖端首发新品亮相2025国际显示周 以创新技术定义行业绿色发展趋势
5月14日,作为全球领先的物联网创新企业,BOE(京东方)携30余款由ADS Pro、f-OLED、α-MLED三大显示技术品牌赋能的全球首发技术新品重磅亮相2025国际显示周。
依然“全大核”!一加携手联发科技成立游戏联合实验室,首发旗舰芯片天玑9400e
5月14日下午,一加携手联发科技在广东东莞举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。双方在会上宣布联合成立游戏联合实验室,三牛注册链接首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,致力于让同样的芯片,拥有更好的游戏体验。
截至今日收盘,集微指数收报4621.31点,涨13.29点,涨幅0.29%;5月13日,东山精密发布公告称,其子公司DSBJ PTE. LTD拟以约1亿欧元(折合人民币8.14亿元)收购法国Groupe Mécanique Découpage 100%股权,并同步推进债务重组。交易通过现金折价收购债权、债转股及股东借款偿还债务等方式优化GMD集团债务结构,完成后GMD集团将成为东山精密全资子公司。
2025年5月14日,吉林省吉林市中级人民法院一审公开宣判紫光集团原董事长赵伟国贪污、为亲友非法牟利、背信损害上市公司利益案,对被告人赵伟国以贪污罪判处死刑,缓期二年执行,剥夺政治权利终身,并处没收个人全部财产;以为亲友非法牟利罪判处有期徒刑五年,并处罚金人民币一千万元;以背信损害上市公司利益罪判处有期徒刑三年,并处罚金人民币二百万元;决定执行死刑,缓期二年执行,剥夺政治权利终身,并处没收个人全部财产。对追缴在案的赵伟国违法所得返还被害单位。
南京芯视界微电子完成C+轮融资,获中国国新控股和国新高层次人才基金投资。公司自2018年成立以来,成为南京市培育独角兽企业、江苏省高新技术企业等,主营基于单光子探测的ToF传感芯片,广泛应用于消费电子和智能设备领域。
鸿海公布的财报显示,该公司2025年第一季度营收净利润421.08亿元新台币,仅较去年第四季度旺季季减9%、年增达91%。对于关税影响,该公司董事长刘扬伟表示,关税变数对鸿海影响轻,集团加速全球产能布建脚步,强化区域制造和区域交付的能力。
衡封新材完成数千万元Pre-B轮融资,本轮投资方为毅达资本、耀途资本、临港数科基金。本轮融资将助力公司产品供应体系的升级以及在电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂市场的战略布局。
据商务部网站消息,5月14日,商务部新闻发言人就开展加强战略矿产出口全链条管控工作应询答记者问。
东凯芯半导体近期完成A轮融资,投资方为诚信创投。东凯芯半导体是东材科技集团旗下的企业,成立于2023年5月,是一家高端光刻胶材料研发商,公司在光刻胶材料的合成与纯化方面拥有一定的技术实力
中科芯磁完成数千万元战略投资,全力推动高端FPGA(现场可编程门阵列)与可编程异构芯片突破国际技术封锁,迈向自主可控与国产引领创新的新征程。此轮融资由初芯基金领投,珠海正菱、格力金投、珠海科创投跟投,本轮资金主要用于中科芯磁的产品开发、技术创新与团队扩充。
作为先进可编程逻辑技术的引领者,安路科技正积极布局汽车电子领域,以高性价比的创新解决方案助力车规级创新应用,为业务增长带来新的动力。
全球龙头企业亚德诺半导体(ADI)在2025财年第一季度业绩说明会上明确指出,当前工业领域已连续三个季度实现环比增长,主要受益于客户库存水位回归健康状态;同时中国新能源汽车市场的强劲需求成为重要驱动力,预计工业与汽车两大核心应用领域将在第二季度延续回暖趋势。
海外芯片股一周动态:传英伟达7月发布降规版H20芯片 苹果研发智能眼镜芯片
上周,台积电4月营收同比增长48.1%,创历史新高;世芯-KY 3nm芯片将于明年量产,同时进军2nm领域;环球晶得州新厂5月15日落成; 台积电美国三座新厂产能预订一空;富士胶片计划在印度建设半导体材料工厂;传台积电要求供应商将裸晶圆降价30%;AMD大量申请专利,为新一代UDNA架构大幅提升光线追踪性能;英特尔Arc Xe3 Celestial GPU进入预验证阶段;台积电2nm良率接近3/5nm。
5月14日,企查查显示,威马汽车科技集团有限公司新增一则破产拍卖公告,据披露,威马汽车科技集团有限公司与其他主体共有专利9件将被合并拍卖,起拍价为21.5万元,拍卖时间为6月5日10时至6月6日10时。
特斯拉计划5月底重启中国零部件出口美国,为Cybercab和Semi生产铺路
特斯拉计划5月末恢复从中国向美国运送Cybercab和Semi卡车生产部件,得益于美中关税问题达成停战协议。此前因美国对中国商品加征关税至145%,特斯拉暂停运送计划。特斯拉计划10月开始试验生产,2026年大规模生产这两款车型,并已在寻求州政府批准使用Cybercab车队提供机器人出租车服务。尽管停战协议为特斯拉等依赖全球供应链的公司带来积极信号,但由于特朗普政府的不可预测性,计划仍存在变数。
中科飞测计划投资超10亿元在张江科学城成立第二总部,打造超13万平方米的中科飞测集成电路检测装备上海张江研发中心及生产基地(飞测思凯浦)。
酷赛科技员工获四川省 “劳模” 背后:酷赛人才培养机制正让 “人人皆可成才” 照进现实
酷赛科技赵恩才在 2025 年 5 月 7 日举行的四川省第九届劳动模范和先进工作者表彰大会上荣获 “四川省劳动模范” 称号。其背后不仅是一段励志的个人成长史,更勾勒出一家智能终端企业以人才为基、创新驱动的发展图景。
三星电子考虑外包光掩模生产,以集中资源发展先进制程技术。随着技术优势减弱和设备老化,三星评估外包低端光掩模风险较低,计划将资源转移到ArF和EUV光掩模生产,提升竞争力。
中国在2024年购买了创纪录数量的外国芯片制造设备,数据显示,中国在从主要进口国进口的309亿美元芯片制造设备中,近200亿美元来自日本和荷兰,马来西亚和新加坡等较小进口国的进口额也大幅增长。
SID DW2025亮点前瞻:维信诺全球首发多项AMOLED创新成果,开启下一代新视界
当地时间5月13日,全球显示领域专业盛会SID国际显示周在美国加州圣何塞开幕,维信诺携一系列重磅技术和产品参展。
七部门:设立“国家创业投资引导基金”,优先支持取得关键核心技术突破的科技型企业上市融资
Arm CPU 精准适配阿里 Qwen3 开源模型,实现卓越端侧 AI 推理能力